1. 少了“冷熱沖擊測試"——考驗瞬間應力

如果產品故障總在溫差劇烈突變時發生（比如從寒冷的戶外進入溫暖的室內瞬間失靈），那很可能漏掉了冷熱沖擊測試。

它在測什么：模擬極短時間內（通常轉換時間≤10秒）的高低溫劇烈切換。

它暴露什么：主要暴露材料與結構的“內傷"，如焊點開裂、芯片與塑封料分層、密封圈失效、脆性材料（如陶瓷電容）破裂等。

如果不做：這些由瞬間熱應力導致的硬損傷，會直接在產品使用初期爆發。

建議：如果產品可能經歷這種突變，應在研發階段增加如 JESD22-A104、GB/T 2423.22（試驗N） 等標準的冷熱沖擊測試，而不是等到產品上市后才發現問題。

2. 少了“溫度循環測試"——考驗長期疲勞

如果故障總是在經歷一段時間的多次溫差交替后才出現（比如用了幾個月后開始出問題），那可能漏掉了溫度循環測試。

它在測什么：模擬產品在較長時間內，經歷多次緩慢但反復的溫度變化（通常溫變速率1~5℃/min）。

它暴露什么：主要暴露累積性疲勞損傷，如焊點因反復熱脹冷縮產生的疲勞裂紋、連接器松動、材料老化等。

如果不做：產品可能在壽命的中后期出現大批量失效。

建議：對于幾乎所有電子產品，都應該執行如 IPC-9701、IEC 60068-2-14（試驗Nb） 等標準的溫度循環測試，以驗證其長期可靠性。

3. 少了“高低溫工作測試"——考查真實工況

如果故障只在特定溫度下產品工作時才出現（比如高溫下死機、低溫下無法啟動），那可能漏掉了高/低溫工作測試。

它在測什么：讓產品在溫度下通電工作。

它暴露什么：暴露元器件在極限溫度下的電氣性能漂移、啟動失敗、熱保護誤動作等問題。

如果不做：產品可能在氣候地區出現大面積功能異常。

建議：這是任何電子產品的基本功課，應依據 GB/T 2423.1（低溫） 和 GB/T 2423.2（高溫） 標準執行。